造芯片有多难？华为为什么不自己造芯片？
造芯片有多难半导体制造工艺复杂 ， 设备细分市场繁多 ， 一条生产线大约涉及50多个行业2000-5000道工序 。就拿代工厂来说 ， 需要先将砂子提纯成硅 ， 再切成晶元 ， 然后加工晶元 。晶元加工厂包含前后两道工艺 ， 前道工艺分几大模块—扩散光刻刻蚀离子注入薄膜生长CMP金属化等 。上图扩散工序作业现场后道工艺主要是封装——互联打线密封 。
其中 ， 光刻是连接制造和设计的纽带 。基本步骤如下:1 。对砂进行脱氧 ， 提取砂中的硅元素 ， 这也是半导体制造业的基本元素 。2硅冶炼 ， 经过多次脱氧、冶炼、提纯 ， 得到一个大晶体 ， 是一个大坨 。它的学名是硅锭 。3硅锭切割 ， 将硅锭水平切割成圆形的单晶硅片 ， 也称晶片 。晶圆会被打磨抛光 ， 甚至可以拿出来当镜子的光滑度 。
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