前端设计依次包括系统设计、RTL设计、逻辑综合和门级网表；后端设计依次包括物理设计、出版图 。为避免糊涂，我深入解释一下：系统设计描述电路的功能，简单说就是这款芯片具有什么功能，重点在算法，变不成具体电路；RTL设计是使用Verilog（Verilog属于硬件描述语言，还有一种是VHDL）语言“写”出具体电路，也就是建模；RTL设计得到的是源代码，还不是我们用显微镜看到的芯片中的电路，因此需要被编译成具体电路，这就是逻辑综合；逻辑综合会得到门级网表（netlist）的文件，它描述了电路的门级结构、门级电路等，说多了怕吓跑读者，你可以理解成电路的示意图（这是个粗浅的类比，准确的称呼是集成电路的逻辑结构）；那么，后端设计的物理设计又是啥玩意呢？简单说就是芯片的具体电路结构，包括规划、布局和布线，接地气儿说就是，把前端设计的东西变成具体电路，同时完整塞到指甲盖大小的芯片内，相当于建房子时详细的房间大小、门窗、家具、电路走向等等布局 。
这一步完成后，就可以输出版图文件，它包含了电路的拓扑结构和元件特征，是芯片的最终图纸 。芯片制造商比如台积电拿到这张版图就可以造出芯片 。芯片设计流程说完了，看起来和设计洗衣机没什么差别 。但差别真的是天壤之别，因为手机SOC芯片相对于家电芯片设计，难度相当于造飞机和造拖拉机的区别（董小姐喊造空调芯片真不是吹的，因为难度系数低好几个档次） 。
上述流程中任何一个环节出了差错，在流片（tapeout）前又没发现，对不起，项目失败，上亿元打水漂 。芯片业内不乏流片失败（其实就是设计失败）、公司关门的故事，真的不是段子 。前面说过，ARM不是提供IP核吗，芯片设计难度应该降低了吧？并没有 。ARM提供了IP核不假，但人家只管提供“零件”（IP核），没保证你把CPU、GPU、ISP、基带等内核集成到一起还能跑起来，这是高通、海思、联发科等芯片集成设计商的事 。
把众多内核集中到一起，需要考虑内核连接的通信、功耗发热、内存控制器、缓存大小和共享级别取舍等等问题 。所以，才有了高通、联发科、华为、三星都用ARM的CPU内核授权，但CPU跑分却分出了三六九等 。没别的原因，就是各家集成设计能力有差别 。小米澎湃芯片一再跳票，个人猜测，还是人才遇到了瓶颈，原联电的设计团队经验欠佳，烧了钱没烧出成果 。
小米已经几年没推出澎湃芯片了，研究s2还有希望吗？
感谢您的阅读！有一段时间，澎湃S2性能：比骁龙710强45%，比麒麟970要强20%，比骁龙835强12%，综合性能，相当于骁龙845的85% 。我们发现：虽然澎湃s2不在江湖，江湖却流传着澎湃s2的传说 。更厉害的还有：拳打麒麟980，脚踢骁龙845，直接硬怼骁龙855！它就是一款神奇的处理器，总会让人魂牵梦萦，却始终没有消息！不过，前段时间，似乎又有了搭载澎湃S2的小米8C将推出 。
跑分22万，7nm工艺，它的性能要比骁龙710强45%，比麒麟970要强20%，比骁龙835强12%，综合性能，相当于骁龙845的85% 。你觉得这样的想法会实现吗？其实，很难！我们似乎要认清一个现实 。要知道澎湃S1出现的时候，虽然说万众期待，但是它本身的性能并非高端处理器，采用4×A53大核 4×A53小核设计，最高主频2.2GHz，内置的GPU为MaliT860 MP4，从这里就可以看出，它是为了对标骁龙625的处理器 。
而澎湃S2顶多会在骁龙710左右，超越很困难 。有消息称，澎湃s2和台积电达成秘密协议，将生产基于台积电16纳米工艺的处理器，采用八核心设计 。4个主频2.2GHz的A73和4个主频1.8GHz的A53，内置的GPU为Mali G71MP8，支持UFS2.1和LPDDR4，如果这样设计的话，似乎和麒麟710和骁龙660差不多 。
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