与基站设备相比，终端设备对成本及市场投放价格也更加敏感，目前的WiMAX终端成本包括天线及网络接口在内，大致在150～120美元之间 。预计在2005年下半年，终端成本将下降到100美元以下；2006年下半年，将下降到约50美元 。除了芯片设计及工艺因素外，终端成本主要取决于WiMAX市场规模的发展状况 。
1.4WiMAX运营支撑系统
支持固定/移动接入的WiMAX网络如图5所示 。对于运营商大规模布设的WiMAX系统，需要与运营有关的支撑系统来治理设备、用户与业务资源 。这一支撑系统包括认证与计费系统、网络治理系统以及IP增值业务系统 。对于宽带网络运营商而言，很轻易将WiMAX网络与宽带网络统一进行治理 。不过，当MBWAWiMAX系统提供移动业务时，需要增加与用户位置及移动性治理有关的网络实体 。考虑到IEEE802.16e的切换及漫游标准尚未标准化，这里不便就其工作方式进行讨论，不过，该位置登记实体预计将与3G系统的类似实体非常相似 。
2; WiMAX产业链发展的现状
WiMAX在WiMAX组织的推动下，已经形成了包括芯片制造商、接入及终端系统设备商、网络系统设备商、运营商等在内的完整产业链，主要基带芯片开发商、RF芯片制造商、设备制造商见表3 。由于WiMAX依靠于核心芯片作为上游产品，因此，与初具规模的产业链相比，芯片开发与制造短期内将是WiMAX发展的“瓶颈” 。
2.1芯片开发
目前，主要有4家芯片设计厂商从事WiMAX基带处理芯片的开发，分别是Intel、Fujitsu微电子、Wavesat和Sequans公司 。
Intel在2004年9月发布了支持IEEE802.16d的CPESoC芯片，名为Rosedale 。该芯片已经交由少数设备厂商进行CPE产品开发 。Intel预计将在2006年提供内置于笔记本电脑的WiMAX芯片，并在2007年提供用于掌上设备的WiMAX芯片 。
;位于加拿大蒙特利尔的半导体设计公司Wavesat在2004年9月也发布了其WiMAX芯片，名为DM256，并将基于DM256芯片的完整设计交由其合作伙伴美国的Atmel公司完成后续开发 。Fujitsu微电子计划于2005年第二季度发布基于IEEE802.16d芯片 。其WiMAX芯片的开发要早于Intel 。一家位于法国巴黎的公司Sequans也正在进行SoC芯片及相应软件解决方案的开发 。
2.2系统产品开发
加拿大RedlineCommunications公司早在2003年10月就发布了第一个符合IEEE802.16a标准的产品设备AN-100 。该系统工作在3.5GHz频段，已经在欧洲、中东和亚洲获得了固定接入许可，可以提供70 Mb/s的吞吐量，视距范围达到45 km 。该产品可工作于点对点，点对多点的不同方式 。
AN-100产品功能如下[10]：
3.4～3.8GHz频段，应用于非视距传输 。
信道带宽：3.5/7/14MHz 。
频谱效率：5b/s/Hz，最大速率70Mb/s(14 MHz) 。
双工方式：动态TDD，HD-FDD 。
信道编码效率：1/2，2/3，3/4 。
覆盖距离：视距45km，非视距3km 。
接收灵敏度：-88dBm 。
动态调制方式：QPSK、16/64QAM 。
加密方式：DES(用于业务处理)、3DES(用于密钥交互) 。
支持协议：MAC、IEEE802.16a 。
2004年6月，Alvarion公司推出了支持IEEE802.16a的BreezeMAX3500平台，该产品系列工作在3.5GHz频段，已经通过欧洲及亚太运营商的测试 。
3; WiMAX系统的发展方向
3.1IEEE802.16e造就移动WiMAX
IEEE802.16e将有助于将WiMAX带入个人消费的广阔市场 。IEEE802.16e非凡强调对IEEE802.16d的后向兼容 。
IEEE802.16e的特点主要有：
物理层能够进行时变信道下的信号解调 。
支持用户站在基站间完成硬切换 。
用户站可以工作在休眠(节电)模式 。
兼容IEEE802.16d，在空中接口帧结构上同时提供对固定及移动终端的传输支持 。
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