金立S11评测：四摄全面屏实惠换代之选( 二 ) _云知道

金立S11的背部采用了的是3D四曲面流光设计，它的四周边缘均具有弧度，其中两条垂直的侧边边缘弧度较大，在持机式可以有效的贴合手掌，提升持机手感。顶部和底部的弧度很小，在迎光下才能够看出光泽下的弧度。

金立S11的背部玻璃材质表面，是经过了疏油处理了，一摸就花的情况是不会发生的，其对指纹的抗性相当高，因而对于手机壳的需求没那么大。

全面屏的使用，让指纹识别区域基本无从在手机正面存留，金立S11将指纹区域放在了背面。客观来说，背面的指纹明显没有正面好用，没有正面指纹的一蹴而就，而是需要用不太常用的持机姿势来进行使用。
总体而言，金立S11的设计简约，在全面屏的设计下，最大程度的保留了用户的通常使用习惯。只是在屏幕内边框的打造上略有瑕疵。当然，1799元的全面屏手机，会受到一些成本的制约，这点我们可以理解。
Helio P23图形性能上升存储规格良心配置
金立S11售价为1799元，这个价格在全面屏手机中并不贵，甚至可以说是目前较为便宜的全面屏设计手机。价格的低廉并没有让金立S11在硬件规格上太过妥协，就这个价位的硬件来说，金立S11是属于可用的。
处理器方面，金立S11使用的是联发科的最新款中端处理器Helio P23，它采用台积电16nm工艺制造，八核A53架构，最高主频为2.3GHz，功耗降低15%；图形方面升级为Mali G71 MP2 GPU，最高频率可达770MHz，相比上一代同级产品性能提升10%；内存方面支持LPDDR 3和LPDDR 4X；相机方面最高支持双1300万像素摄像头，支持景深虚化功能。Helio P23在网络方面的升级幅度是最大的，其下行速率支持LTE Cat.7，最大速度300Mbps，上行速率支持LTE Cat.13，最大速度150Mbps，另外其提供了双VoLTE的支持，两种SIM可以同时运行在4G网络上。

当然，Helio P23提供了完备的18:9高清全面屏支持，并且针对全面屏的圆角边进行了优化，可以做到低功耗显示。这才是金立S11使用这款处理器的最根本原因。论及性能方面，我们难免会与前代的金立S10进行比较，Helio P23与Helio P25在综合性能方面其实完全是同等水准，Helio P23的优势在省电与全面屏的支持上，并且图形性能会更好一些。

金立S11提供了4GB RAM+64GB ROM的标准存储组合，这是目前最标准的手机存储组合，我们不敢说绝对够用，对于大多数用户来说，在金立S11正常的生命周期内，这个空间并不会太紧张。
金立S11配备了3410mAh电池，电池容量较为合适，与前代的金立S10是持平的。全面屏设计带来了更大尺寸的屏幕，势必也要带来更大的功耗。电池容量的增加是要以整机厚度的增加作为代价的，对于打造时尚设计的金立S11是走不通的，因此金立方面势必要在省电上进行优化。联发科Helio P23处理器本身就是低功耗处理器，在加上其它方面的省电技术，让金立S11的续航没有出现波动。

在使用金立S11时，显示选项中的屏幕省电最好打开，它可以根据显示内容的明暗来调节背光，从而达到省电的效果。它使用的是CABC省电技术，检测显示内容后根据算法来提高灰阶亮度，同时降低相应的LCD背光亮度。这样就可以在不牺牲显示效果的前提下，来节省电量的消耗。通过我们的测试，它能够带来20%左右的续航差距，尤其是在视频播放上，省电效果尤为明显。