7、TDP功耗
一般来说 ， CPU功耗越低 ， 发热量越小 ， 越省电 。TDP的英文全称是“Thermal Design Power” ， 中文翻译为“热设计功耗” ， 是反应一颗处理器热量释放的指标 ， 它的含义是当处理器达到负荷最大的时候 ， 释放出的热量 ， 单位为瓦（W） 。由此可以看出 ， TDP功耗并非实际功耗 ， TDP功耗只是CPU最大的发热量值 ， CPU实际功耗会更大 ， 了解CPU的TDP功耗 ， 只是为了让我们更好的选择适合的散热器 。
8、CPU指令集
CPU指令集都是存储在CPU内部的 ， 主要是对CPU运算进行优化、指导的硬件程序 ， 有了这些CPU指令集 ， CPU就能够更快速高效的工作 。系统所安排的每一个命令 ， 都需要CPU根据预先设定好的某一条指令来完成 ， 而这些预先设定好的指令统称为cpu指令集 。CPU依靠外来的指令“激活”内存指令 ， 来操控与计算电脑 。一般来说 ， 预设存储的指令越多 ， 那么CPU就越“聪明” ， 预设存储的指令越先进 ， CPU也就越高级 ， 预设的很多指令集中在一起 ， 那么就是所谓的“指令集” 。
9、CPU封装和接口
目前CPU封装有三种 ， 分别是LGA、PGA以及BGA 。
LGA全称为“LandGridArray” ， 中文名为“栅格阵列封装” 。被英特尔广泛的应用于自家的桌面级处理器 。目前intel桌面级CPU就是使用的LGA封装技术 。
PGA全称为“PinGridArrayPackage” ， 中文名为“插针网格阵列封装” ， 被AMD广泛的应用于自家的桌面级处理器 。
BGA全称为“BallGridArrayPackage” ， 中文名为”球栅阵列封装“ ， 被广泛的应用于笔记本移动版处理器 ， BGA封装技术 ， 因为是焊接在主板上 ， 不可随意拆卸 ， 如果想要更换需要使用专业的工具 。
由此 ， 我们可以看出 ， 由于intel和AMD采用的封装方式不同 ， 所以两者无法兼容 ， 说白点就是intel CPU无法使用AMD的主板 ， AMD CPU无法使用intel的主板 ， 就算是相同的封装方式 ， 接口不同也无法兼容 。例如12代i5 12600K采用的就是LGA1700 ， 采用的是LGA封装方式 ， 数字1700代表拥有1700触点面（接口） ， 那么我们就需要搭配intel支持LGA1700插槽的主板 ， 例如intel 600系列主板 ， 如果您使用上一代500系列的LGA1200插槽的主板 ， 肯定也是无法兼容的 。
10、CPU步进
CPU步进指的是某一款CPU在制造的过程中经过改良之后产品编号 ， 例如CPU步进编号A0、B0、B1 ， C2、U0等 ， 而字母或数字越靠后的步进也就是越新的产品 ， 步进的编号会随着这一系列的生产工艺改进 ， 或者修复上一个版本的BUG漏洞 ， 又或者是特性的增加而改变 ， 所以相同的CPU有不同的步进很正常 。
对于小白来说 ， 可以理解CPU步进就是版本的意思 ， CPU步进越靠后 ， 其版本就越新 ， 可能修复了上一个版本的缺陷 。举个例子 ， 就像Windows10系统一样 ， 官方会对Windows10不断升级改良 ， 修复BUG漏洞 ， 增加新特性、新功能等 ， 然后对更新之后的Windows10起了一个版本号 ， 比如Windows10 1903、1909版本 ， 道理相似 。
第三章节：CPU常见疑问
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